Sahypamyza hoş geldiňiz.

Senagat PCB elektronikasy PCB ýokary TG170 12 gatlak ENIG

Gysga düşündiriş:

Esasy material: FR4 TG170

PCB galyňlygy: 1,6 +/- 10% mm

Gatlak sany: 12L

Misiň galyňlygy: ähli gatlaklar üçin 1 oz

Faceerüsti bejermek: ENIG 2U ”

Satyjy maska: ossalpyldawuk ýaşyl

Silüpek ekran: Ak

Processörite proses: Standart


Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Önümiň spesifikasiýasy:

Esasy material: FR4 TG170
PCB galyňlygy: 1,6 +/- 10% mm
Gatlaklaryň sany: 12L
Misiň galyňlygy: Allhli gatlaklar üçin 1 oz
Faceerüsti bejermek: ENIG 2U "
Satyjy maska: Ossalpyldawuk ýaşyl
Silüpek ekran: Ak
Processörite amal: Standart

Arza

“High Layer PCB” (“High Layer PCB”) 8 gatdan gowrak PCB (Çap edilen aýlaw tagtasy, çap edilen elektron tagtasy). Köp gatly zynjyr tagtasynyň artykmaçlyklary sebäpli has çylşyrymly zynjyr dizaýnyny döredip, has kiçi aýak yzynda has ýokary zynjyr dykyzlygyna ýetip bolýar, şonuň üçin ýokary tizlikli sanly signallary gaýtadan işlemek, mikrotolkun radio ýygylygy, modem, ýokary derejeli serwer, maglumatlary saklamak we beýleki meýdanlar. Levelokary derejeli zynjyr tagtalary, adatça, ýokary temperatura, ýokary çyglylyk we ýokary ýygylykly şertlerde zynjyryň durnuklylygyny saklap bilýän ýokary TG FR4 tagtalaryndan ýa-da beýleki ýokary öndürijilikli substrat materiallardan ýasalýar.

FR4 materiallarynyň TG bahalary barada

FR-4 substrat epoksi rezin ulgamy, şonuň üçin uzak wagtlap Tg bahasy, FR-4 substrat derejesini klassifikasiýa etmek üçin ulanylýan iň köp ulanylýan indeks, IPC-4101 spesifikasiýasynyň iň möhüm görkezijilerinden biri bolan Tg rezin ulgamynyň gymmaty, gaty berk ýa-da "aýna" ýagdaýdan aňsatlyk bilen deformasiýa ýa-da ýumşadylan döwlet temperatura geçiş nokadyna degişlidir. Bu termodinamiki üýtgeşik, rezin çüýremese, hemişe tersine bolýar. Diýmek, bir material otag temperaturasyndan Tg bahasyndan ýokary temperatura gyzdyrylyp, soňra Tg bahasyndan sowadylanda, şol bir häsiýetleri bilen öňki berk ýagdaýyna gaýdyp biler.

Şeýle-de bolsa, material Tg bahasyndan has ýokary temperaturada gyzdyrylanda, yzyna dolanyp bolmajak fazanyň üýtgemegi bolup biler. Bu temperaturanyň täsiri materialyň görnüşi, şeýle hem reziniň ýylylyk bölünişi bilen köp baglanyşyklydyr. Umuman aýdanyňda, substratyň Tg näçe ýokary bolsa, materialyň ygtybarlylygy şonça ýokarydyr. Gurşunsyz kebşirleme prosesi kabul edilse, substratyň ýylylyk bölüniş temperaturasy (Td) hem göz öňünde tutulmalydyr. Beýleki möhüm öndürijilik görkezijilerine ýylylyk giňelme koeffisiýenti (CTE), suwuň siňdirilmegi, materialyň ýelme häsiýetleri we T260 we T288 synaglary ýaly köplenç ulanylýan gatlak wagt synaglary degişlidir.

FR-4 materiallarynyň arasyndaky iň aýdyň tapawut Tg bahasydyr. Tg temperaturasyna görä, FR-4 PCB köplenç pes Tg, orta Tg we ýokary Tg plitalara bölünýär. Senagatda, Tg 135 around töweregi FR-4, adatça pes Tg PCB hökmünde klassifikasiýa edilýär; Takmynan 150 at töweregi FR-4 orta Tg PCB-e öwrüldi. Tg bilen 170 around töweregi FR-4 ýokary Tg PCB hökmünde klassifikasiýa edildi. Eger gysga wagtlar, ýa-da PCB gatlaklary (14 gatlakdan köp), ýa-da ýokary kebşirleme temperaturasy (≥230 ℃), ýa-da ýokary iş temperaturasy (100 than-dan gowrak), ýa-da ýokary kebşirleýiş termiki stres (tolkun lehimleri ýaly), ýokary Tg PCB saýlanmalydyr.

Sorag-jogap

1. ENIG HASL-dan gowymy?

Bu güýçli bogun, ýokary ygtybarly programmalar üçin HASL-y gowy tamamlaýar. Şeýle-de bolsa, HASL tekizleme prosesine garamazdan deň däl ýer galdyrýar. ENIG, beýleki tarapdan, gaty tekiz ýer bilen üpjün edýär, ENIG-i inçe çukur we ýokary sanly komponentler, esasanam top paneli (BGA) enjamlary üçin has amatly edýär.

2.Liançuangyň ulanan ýokary TG bilen umumy materiallary haýsylar?

Ulanylan ýokary TG bilen umumy material S1000-2 we KB6167F, we SPEC. aşakdaky ýaly

KB-61672 (1)
KB-61672 (2)
S1000-2-2
S1000-2-1
S1000-2-3

  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň