Biziň esasy ýörelgesimiz, müşderiniň aýratynlyklaryny ýerine ýetirýän PCB döretmek üçin önümçilik mümkinçiliklerimizi ulanyp, müşderiniň asyl dizaýnyna hormat goýmakdyr. Asyl dizaýna girizilen islendik üýtgetme, müşderiniň ýazmaça razylygyny talap edýär. Önümçilik tabşyrygyny alandan soň, MI inersenerleri müşderi tarapyndan berlen ähli resminamalary we maglumatlary içgin öwrenýärler. Şeýle hem, müşderiniň maglumatlary bilen önümçilik kuwwatymyzyň arasyndaky gapma-garşylyklary ýüze çykarýarlar. Müşderiniň dizaýn maksatlaryna we önümçilik talaplaryna doly düşünmek, ähli talaplaryň anyk kesgitlenmegini we hereketli bolmagyny üpjün etmek möhümdir.
Müşderiniň dizaýnyny optimizirlemek, stakany dizaýn etmek, buraw ölçegini sazlamak, mis çyzyklaryny giňeltmek, lehim maskasynyň penjiresini ulaltmak, penjiredäki nyşanlary üýtgetmek we ýerleşiş dizaýnyny ýerine ýetirmek ýaly dürli ädimleri öz içine alýar. Bu üýtgetmeler, önümçilik zerurlyklaryna we müşderiniň hakyky dizaýn maglumatlaryna laýyk gelýär.
PCB önümçilik prosesi
Duşuşyk otagy
Baş edara
PCB (Çap edilen Dolandyryş Geňeşi) döretmek prosesi, dürli önümçilik usullaryny öz içine alýan birnäçe ädimlere bölünip bilner. Amalyň tagtanyň gurluşyna baglylykda üýtgäp durýandygyny bellemelidiris. Aşakdaky ädimler köp gatlakly PCB üçin umumy prosesi görkezýär:
1. Kesmek: Bu has köp peýdalanmak üçin listleri kesmegi öz içine alýar.
Material ammar
Kesiş maşynlaryny taýýarlaň
2. Içerki gatlak önümçiligi: Bu ädim ilkinji nobatda PCB-iň içki zynjyryny döretmek üçin.
- Öňünden bejermek: Bu PCB substratyň üstüni arassalamagy we ýerüsti hapalaýjylary aýyrmagy öz içine alýar.
- Laminasiýa: Bu ýerde PCB substratynyň üstünde gury film ýelmeşýär we indiki surat geçirişine taýýarlanýar.
- Ekspozisiýa: Örtülen substrat, substratyň şekilini gury filme geçirýän ýöriteleşdirilen enjamlary ulanyp, ultramelewşe ýagtylyga sezewar bolýar.
- Soňra açylan substrat işlenip düzülýär, içki gatlak tagtasynyň önümçiligini tamamlap, film aýrylýar.
Gyrasy meýilleşdiriji maşyn
LDI
3. Içerki gözleg: Bu ädim, esasan, tagtanyň zynjyrlaryny barlamak we abatlamak üçin.
- AOI optiki skaner, PCB tagtasynyň şekilini tagtanyň şekilindäki boşluklar we çukurlar ýaly kemçilikleri kesgitlemek üçin ýokary hilli tagtanyň maglumatlary bilen deňeşdirmek üçin ulanylýar. - AOI tarapyndan ýüze çykarylan kemçilikler, degişli işgärler tarapyndan bejerilýär.
Awtomatiki laminasiýa enjamy
4. Laminasiýa: Birnäçe içki gatlaklary bir tagta birleşdirmek prosesi.
- Goňurlamak: Bu ädim tagta bilen çybygyň arasyndaky baglanyşygy güýçlendirýär we misiň çyglylygyny ýokarlandyrýar.
- Aýlaw: Içki gatlak tagtasyny degişli PP bilen birleşdirmek üçin PP-ni laýyk ululykda kesmegi göz öňünde tutýar.
- atylylyk basyşy: Gatlaklar ýylylyk bilen basylýar we bir birlige berkidilýär.
Wakuum gyzgyn metbugat enjamy
Buraw enjamy
Buraw bölümi
5. Burawlamak: Buraw maşyn, müşderiniň aýratynlyklaryna görä tagtada dürli diametrli we ululykdaky deşikleri döretmek üçin ulanylýar. Bu deşikler soňraky pluginleri gaýtadan işlemegi we tagtadan ýylylygyň bölünip çykmagyna kömek edýär.
Awtomatiki çümýän mis sim
Awtomatiki örtük nagşy çyzygy
Wakuum çykaryjy maşyn
6. Ilkinji mis örtük: Tagtada burawlanan deşikler, ähli gatlaklaryň arasynda geçirijiligi üpjün etmek üçin mis bilen örtülendir.
- Deburring: Bu ädim misiň örtülmeginiň öňüni almak üçin tagtanyň deşiginiň gyrasyndaky gabyklary aýyrmagy öz içine alýar.
- ueelimi aýyrmak: Çukuryň içindäki islendik ýelim galyndy, mikro-efir wagtynda ýelmeşmegi güýçlendirmek üçin aýrylýar.
- Deşik mis örtük: Bu ädim ähli tagta gatlaklarynda geçirijiligi üpjün edýär we misiň galyňlygyny ýokarlandyrýar.
AOI
KCD deňleşdirmek
Solder garşylygy bişiriň
7. Daşarky gatlagy gaýtadan işlemek: Bu proses birinji ädimdäki içki gatlak prosesine meňzeýär we soňraky zynjyryň döredilmegini aňsatlaşdyrmak üçin döredildi.
- Öňünden bejermek: Gury filmiň ýelmeşmegini güýçlendirmek üçin tagta üstü duzlamak, üwemek we guratmak arkaly arassalanýar.
- Laminasiýa: Soňraky surata geçmäge taýýarlyk görmek üçin PCB substrat ýüzüne gury film ýapylýar.
- Ekspozisiýa: UV ýagtylygynyň täsiri tagtadaky gury filmiň polimerizirlenen we polimerizasiýa edilmegine sebäp bolýar.
- Ösüş: Polimerizasiýa edilmedik gury film eräp, boşluk galdyrýar.
Satyjy maska çäge çyzgysy
Silüpek ekranly printer
HASL enjamy
8. Ikinji mis örtük, Etching, AOI
- Ikinji derejeli mis örtük: Gury film bilen örtülmedik deşiklerde nagyşlary elektroplatirlemek we himiki mis ulanmak ýerine ýetirilýär. Bu ädim, şeýle hem geçirijiligi we mis galyňlygyny has-da ýokarlandyrmagy öz içine alýar, soňra çyzyklar we deşikleriň bitewiligini goramak üçin galaýy örtük.
- Dökmek: Daşky gury plyonka (çygly film) berkidiş meýdanyndaky esasy mis, daşky zynjyry tamamlap, filmi süpürmek, efirlemek we galaýy kesmek arkaly aýrylýar.
- Daşarky gatlak AOI: AOI içki gatlagyna meňzeş, AOI optiki skaner kemçilikli ýerleri kesgitlemek üçin ulanylýar, soňra degişli işgärler tarapyndan bejerilýär.
Uçýan pin synagy
Departmentol bölümi 1
2-nji ýol bölümi
9. Solder maska programmasy: Bu ädim tagtany goramak we okislenmegiň we beýleki meseleleriň öňüni almak üçin lehim maskasyny ulanmagy öz içine alýar.
- Öňüni alyş çäresi: Oksidleri aýyrmak we misiň çişligini ýokarlandyrmak üçin tagta duzlamak we ultrases sesleri ýuwulýar.
- Çap etmek: Solder garşylykly syýa PCB tagtasynyň lehimlenmegi talap etmeýän ýerlerini ýapmak, gorag we izolýasiýa üpjün etmek üçin ulanylýar.
- Öňünden bişirmek: Lehim maskasyndaky syýa erginleri guradylýar we täsir etmek üçin taýýarlanylanda syýa gaty bolýar.
- Ekspozisiýa: UV çyrasy, lehim maskasynyň syýa bejermek üçin ulanylýar, netijede fotosensiw polimerizasiýa arkaly ýokary molekulýar polimer emele gelýär.
- Ösüş: Polimerleşdirilmedik syýa natriý karbonat ergini aýrylýar.
- Çörek bişirilenden soň: Syýa doly gatylaşdy.
V kesilen maşyn
Gurluş gurallary synagy
10. Teksti çap etmek: Bu ädim indiki lehimleme proseslerinde aňsat salgylanmak üçin PCB tagtasynda tekst çap etmegi öz içine alýar.
- Duzlamak: Okislenmegi aýyrmak we çap syýa ýelimini ýokarlandyrmak üçin tagtanyň üstü arassalanýar.
- Tekst çap etmek: Soňky kebşirleýiş işlerini ýeňilleşdirmek üçin islenýän tekst çap edilýär.
Awtomatiki synag enjamy
11. faceerüsti bejermek: ýalaňaç mis plastinka, posyň we okislenmeginiň öňüni almak üçin müşderiniň talaplaryna (ENIG, HASL, Kümüş, Gaýna, örtük altyn, OSP ýaly) ýerüsti bejergi alýar.
12.Bard profil: Tagt, müşderiniň talaplaryna laýyklykda şekillendirilip, SMT ýamany we ýygnamagy aňsatlaşdyrýar.
AVI barlag enjamy
13. Elektrik synagy: Açyk ýa-da gysga zynjyrlary ýüze çykarmak we olaryň öňüni almak üçin tagtanyň zynjyrynyň dowamlylygy barlanýar.
14. Jemleýji hil barlagy (FQC): processeshli amallar gutarandan soň giňişleýin gözleg geçirilýär.
Awtomatiki ýuwujy maşyn
FQC
Gaplamak bölümi
15. Gaplamak we ibermek: Tamamlanan PCB tagtalary vakuum bilen gaplanýar, ibermek üçin gaplanýar we müşderä gowşurylýar.