Prototip çap edilen zynjyr tagtalary RED lehim maskasy kastelirlenen deşikler
Önümiň spesifikasiýasy:
| Esasy material: | FR4 TG140 |
| PCB galyňlygy: | 1.0 +/- 10% mm |
| Gatlaklaryň sany: | 4L |
| Misiň galyňlygy: | 1/1/1 oz |
| Faceerüsti bejermek: | ENIG 2U ” |
| Satyjy maska: | Ossalpyldawuk gyzyl |
| Silüpek ekran: | Ak |
| Processörite amal: | Gyradaky ýarym deşik |
Arza
Örtülen ýarym deşikleriň amallary:
1. halfarym gapdal deşigi goşa V görnüşli kesiş guraly bilen işlediň.
2. Ikinji buraw, deşigiň gyrasyndaky gollanma deşiklerini goşýar, mis derini öňünden aýyrýar, gabyklary azaldýar we tizligi gowulaşdyrmak we tizligi peseltmek üçin türgenleşikleriň ýerine trubka kesijilerini ulanýar.
3. Substraty elektroplata etmek üçin mis çümdüriň, şonuň üçin tagtanyň gyrasyndaky tegelek deşikiň deşik diwaryna mis gatlagy elektroplasiýa ediler.
4. Laminasiýa, täsir etmek we substratyň yzygiderliliginden soň daşarky gatlak zynjyrynyň öndürilmegi, substrat ikinji derejeli mis örtügine we galaýy örtügine sezewar bolýar, şonuň üçin mis gatlagy tegelek deşigiň deşiginiň diwaryndaky mis gatlagy tagta galyňlaşdyryldy we mis gatlagy poslama garşylygy üçin galaýy gatlak bilen örtüldi;
5. Halfarym deşik emele getirmek, tagtanyň gyrasyndaky tegelek deşigi ýarym kesip, ýarym deşik emele getirýär;
6. Filmi aýyrmak ädiminde, filmiň basylmagy wagtynda basylan elektroplata garşy film aýrylýar;
7.
8. thearym deşik diwaryndaky gapyrga aýrylyp, ýarym deşik diwaryndaky mis gatlagy açylar ýaly, aşaky gatlagy gyrýan gap-gaçlar aýrylýar.
9. Döredilenden soň, tagta tagtalaryny birleşdirmek üçin gyzyl lentany ulanyň we aşgazan eriş çyzygynyň üsti bilen gabyklary aýyryň.
10. deşik diwarynyň mis gatlagy substratyň daşky gatlagynyň mis gatlagy bilen doly bitewi baglanyşyk, güýçli baglanyşyk güýjüni öz içine alýar, deşik diwaryndaky mis gatlagynyň kesilmeginiň ýa-da misiň kesilmeginiň öňüni alyp biler;
11. halfarym deşik emele gelenden soň, misiň ýüzüniň okislenmezligi üçin, galyndy misiň ýa-da hatda gysga zynjyryň ýüze çykmagynyň öňüni almak we metallaşdyrylan ýarymyň hasyl derejesini ýokarlandyrmak üçin film aýrylýar we soňra düzülýär. deşik PCB zynjyr tagtasy.
Sorag-jogap
Atedasalan ýarym deşik ýa-da guýlan deşik, çyzgyda ýarym kesmek arkaly möhür görnüşli gyradyr. Gaplanan ýarym deşik, adatça tagta birikmek üçin ulanylýan çap edilen platalar üçin örtülen gyralaryň has ýokary derejesidir.
Via, PCB-de mis gatlaklaryň arasyndaky baglanyşyk hökmünde ulanylýar, PTH bolsa adatça wialardan has uly bolýar we SMT däl rezistorlar, kondensatorlar we DIP paket IC ýaly komponent gurşunlaryny kabul etmek üçin örtülen deşik hökmünde ulanylýar. PTH mehaniki baglanyşyk üçin deşik hökmünde hem ulanylyp bilner, ýöne wialar bolmaz.
Deşikleriň üstündäki örtük mis, geçiriji bolup durýar, şonuň üçin elektrik geçirijiliginiň tagtadan geçmegine mümkinçilik berýär. Deşiklerden örtülmedik geçirijilik ýok, şonuň üçin ulansaňyz, tagtanyň diňe bir tarapynda peýdaly mis yzlary bolup biler.
PCB-de 3 görnüşli deşik bar, Deşik arkaly örtülen (PTH), Deşik arkaly örtülmedik (NPTH) we deşik arkaly, bular Slots ýa-da Cut-out bilen garyşdyrylmaly däldir.
IPC standartyndan, pth üçin +/- 0.08mm, npth üçin +/- 0.05mm.
