Fiziki we himiki barlaghana enjamlary:
Mehaniki synag, elektrik synagy, ilkinji tagtany barlamak we synag, laboratoriýa derňewi.
1. Mis folga dartyş synagçysy: Bu gural, uzaldyş döwründe mis folganyň dartyş güýjüni ölçemek üçin ulanylýar. Önümiň hilini we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin mis folganyň berkligini we berkligini bahalandyrmaga kömek edýär.
Mis folga dartyş synagy
Doly awtomatiki akylly duz spreý synag enjamy
2. Doly awtomatiki akylly duz pürküji synag enjamy: Bu enjam, ýerüsti bejergiden soň zynjyr tagtalarynyň poslama garşylygyny barlamak üçin duz sepmek gurşawyny simulasiýa edýär. Önümiň hiline gözegçilik etmäge we kyn şertlerde durnukly öndürijiligi üpjün etmäge kömek edýär.
3. Dört simli synag enjamy: Bu gural, çap edilen platalarda simleriň garşylygyny we geçirijiligini barlaýar. Ygtybarly we durnukly baglanyşyklary üpjün etmek üçin tagtanyň elektrik öndürijiligine, şol sanda geçiriş öndürijiligine we energiýa sarp edilişine baha berýär.
Dört simli synag enjamy
4. Impedans barlaýjy: çap edilen elektron tagtasynyň önümçiliginde möhüm gural. Synag astynda zynjyrdan geçýän kesgitli ýygylykly AC signalyny döretmek arkaly zynjyr tagtasyndaky impedans bahasyny ölçemek üçin ulanylýar. Soňra ölçeg zynjyry, Ohm kanunyna we AC zynjyrlarynyň aýratynlyklaryna esaslanýan impedans bahasyny hasaplaýar. Bu öndürilen zynjyr tagtasynyň müşderi tarapyndan kesgitlenen impedans talaplaryna laýyk gelmegini üpjün edýär.
Öndürijiler bu synag prosesini prosesi gowulaşdyrmak we zynjyr tagtalarynyň impedans dolandyryş mümkinçiliklerini ýokarlandyrmak üçin ulanyp bilerler. Bu ýokary tizlikli sanly signal beriş we radio ýygylyk programmalarynyň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin zerurdyr.
Impedans synagy
Zynjyr tagtasynyň önümçilik prosesinde impedans synagy dürli etaplarda geçirilýär:
1) Dizaýn etaby: Inersenerler, elektron tagtasyny dizaýn etmek we ýerleşdirmek üçin elektromagnit simulýasiýa programma üpjünçiligini ulanýarlar. Dizaýnyň aýratyn talaplara laýyk gelmegini üpjün etmek üçin impedans bahalaryny öňünden hasaplaýarlar we simulasiýa edýärler. Bu simulýasiýa önümçilikden öň zynjyr tagtasynyň päsgelçiliklerine baha bermäge kömek edýär.
2) Önümçiligiň irki tapgyry: Prototip önümçiliginiň dowamynda impedans bahasynyň garaşylýanlara laýyk gelýändigini barlamak üçin impedans synagy geçirilýär. Bu netijelere esaslanyp önümçilik prosesine düzedişler girizilip bilner.
3) Önümçilik prosesi: Köp gatlakly zynjyr tagtalary öndürilende, mis folga galyňlygy, dielektrik materialyň galyňlygy we çyzygyň ini ýaly parametrlere gözegçilik etmek üçin möhüm düwünlerde impedans synagy geçirilýär. Bu, soňky impedans bahasynyň dizaýn talaplaryna laýyk gelýändigini kepillendirýär.
4) Önümiň barlagy: Önümçilikden soň, zynjyr tagtasynda soňky impedans synagy geçirilýär. Bu, önümçilik prosesinde geçirilen gözegçilikleriň we düzedişleriň impedans bahasy üçin dizaýn talaplaryna netijeli laýyk gelmegini üpjün edýär.
5. Pes garşylykly synag enjamy: Bu enjam, dizaýn talaplaryna laýyk gelýändigini we önümiň hilini we öndürijiligini üpjün etmek üçin zynjyr tagtasyndaky simleriň we aragatnaşyk nokatlarynyň garşylygyny barlaýar.
Pes garşylykly synag enjamy
Uçýan synag synagy
6. Uçýan synag synagy: Uçýan synag synagy, esasan, zynjyr tagtalarynyň izolýasiýa we geçirijilik bahalaryny barlamak üçin ulanylýar. Synag prosesine gözegçilik edip, takyk synaglary üpjün edip, hakyky wagtda kemçilik nokatlaryny kesgitläp biler. Uçýan synag synagy kiçi we orta partiýa zynjyrynyň synagy üçin amatly, sebäbi synag enjamynyň zerurlygyny aradan aýyrýar, önümçilik wagtyny we çykdajylaryny azaldýar.
7. Birnäçe synag nokatlaryny bir wagtda synagdan geçirmäge, synag netijeliligini ep-esli ýokarlandyrmaga we synag wagtyny azaltmaga mümkinçilik berýär. Bu takyk we ýokary derejede ulanylmagyny üpjün etmek bilen önümçilik liniýasynyň umumy öndürijiligini ýokarlandyrýar.
El bilen armatura gurallary synagçysy
Awtomatiki gurallary synag ediji
Gurluş gurallary dükany
8. Iki ölçegli ölçeg guraly: Bu gural, yşyklandyryş we surata düşürmek arkaly obýektiň üstündäki şekilleri alýar. Soňra obýekt hakda geometrik maglumatlary almak üçin şekilleri gaýtadan işleýär we maglumatlary seljerýär. Netijeler wizual görnüşde görkezilýär, operatorlara obýektiň görnüşini, ululygyny, ýagdaýyny we beýleki aýratynlyklaryny synlamaga we takyk ölçemäge mümkinçilik berýär.
Iki ölçegli ölçeg guraly
Çyzyk giňligini ölçemek guraly
9. (lehim maska syýa çap edilmezden ozal). Zynjyr tagtasyny yşyklandyrmak üçin ýagtylyk çeşmesini ulanýar we optiki güýçlendirme we KCD fotoelektrik signalynyň öwrülişi arkaly şekil signalyny alýar. Ölçeg netijeleri soňra şekile basyp takyk we netijeli ölçemäge mümkinçilik berýän kompýuter interfeýsinde görkezilýär.
10.
Solderability test: Bu, zynjyr tagtasynyň üstündäki ygtybarly lehim baglanyşyklaryny emele getirmek ukybyna baha berýär. Lehim materialy bilen zynjyr tagtasynyň üstündäki baglanyşyga baha bermek üçin aragatnaşyk nokatlaryny ölçýär.
Malylylyk zarbasyna garşylyk synagy: Bu synag, elektron tagtasynyň ýokary temperaturaly şertlerde temperatura üýtgemelerine garşylygyny bahalandyrýar. Zynjyr tagtasyny ýokary temperaturalara sezewar etmegi we ýylylyk zarbasyna garşylygyny bahalandyrmak üçin ony pes temperaturalara çalt geçirmegi öz içine alýar.
11. Zynjyr tagtasyndaky köpürjik deşikleri, açyk zynjyrlar, gysga zynjyrlar we nädogry çyzyklar ýaly kemçilikleri ýüze çykaryp biler. Enjam özbaşdak işleýär, materiallary awtomatiki ýükleýär we düşürýär, näsazlyklary ýüze çykarýar, derňeýär we kesgitleýär, awtomatiki bellik edýär we bellik edýär, şeýlelik bilen önümçiligiň netijeliligini ýokarlandyrýar.
Rentgen barlag enjamy
Örtük galyňlygy
12. Örtügiň galyňlygy ölçeýji: Zynjyr tagtalary öndürilende, geçirijiligi we poslama garşylygy ýokarlandyrmak üçin köplenç dürli örtükler (galaýy örtük, altyn örtük we ş.m.) ulanylýar. Şeýle-de bolsa, örtügiň nädogry bolmagy öndürijilik meselesine sebäp bolup biler. Örtügiň galyňlygy ölçeýji, dizaýn tagtalarynyň üstündäki örtügiň galyňlygyny ölçemek üçin ulanylýar.
13. Unionewropa Bileleşigi tarapyndan ýerine ýetirilen ROHS görkezmesi gurşun, simap, kadmium, geksawalent hrom we başgalar ýaly elektron we elektrik enjamlarynda howply maddalary çäklendirýär. ROHS gurallary, bu zyýanly maddalaryň mazmunyny ölçemek üçin, çap edilen platalary öndürmekde ulanylýan materiallaryň ROHS direktiwasynyň talaplaryna laýyk gelmegini üpjün etmek, önümiň howpsuzlygyny we daşky gurşawy goramak üçin ulanylýar.
ROHS guraly
14. Metallografiki mikroskop: Metallografiki mikroskop, esasan, içerki we daşarky gatlaklaryň mis galyňlygyny, elektroplirlenen ýüzleri, elektroplirlenen deşikleri, lehim maskalaryny, ýerüsti bejergileri we her bir dielektrik gatlagyň galyňlygyny müşderiniň talaplaryna laýyk gelmek üçin ulanylýar.
Mikroskopik dükan
Mikroskopik bölüm 1
Mikroskopik 2-nji bölüm
Deşik üstü mis synagçysy
15. Deşik üstündäki mis synagçysy: Bu gural, çap edilen platalaryň deşiklerinde mis folganyň galyňlygyny we birmeňzeşligini barlamak üçin ulanylýar. Mis bilen örtülen deň däl galyňlygy ýa-da kesgitlenen aralyklardan gyşarmalary derrew kesgitlemek bilen önümçilik prosesine öz wagtynda düzedişler girizilip bilner.
16. Awtomatiki optiki gözleg üçin gysga bolan AOI skaneri, elektroniki bölekleri ýa-da önümleri awtomatiki kesgitlemek üçin optiki tehnologiýany ulanýan enjamlaryň bir görnüşidir. Işleýşi, ýokary çözgütli kamera ulgamyny ulanyp, gözden geçirilýän obýektiň üstki suratyny almagy öz içine alýar. Netijede, şekili seljermek we deňeşdirmek üçin kompýuterdäki şekilleri gaýtadan işlemek tehnologiýasy ulanylýar, bu ýerdäki obýektdäki ýerüsti kemçilikleri we zeper ýetmelerini ýüze çykarmaga mümkinçilik berýär.
AOI skaneri
17. PCB daşky görnüşi barlamak enjamy, zynjyr tagtalarynyň görüş hiline baha bermek we önümçilik kemçiliklerini kesgitlemek üçin döredilen enjam. Bu enjamda PCB ýüzüni düýpli gözden geçirmek, dyrnaçaklar, poslama, hapalanma we kebşirlemek ýaly dürli kemçilikleri ýüze çykarmak üçin ýokary çözgütli kamera we ýagtylyk çeşmesi bar. Adatça, uly PCB partiýalaryny dolandyrmak we tassyklanan we ret edilen tagtalary bölmek üçin awtomatiki iýmitlendiriş we düşüriş ulgamlaryny öz içine alýar. Suraty gaýtadan işlemek algoritmlerini ulanmak bilen, ýüze çykarylan kemçilikler toparlara bölünýär we bellik edilýär, has aňsat we has takyk abatlamagy ýa-da ýok etmegi ýeňilleşdirýär. Awtomatlaşdyrma we şekili gaýtadan işlemegiň ösen mümkinçilikleri sebäpli bu maşynlar çalt barlaglary geçirýärler, öndürijiligi ýokarlandyrýarlar we çykdajylary azaldýarlar. Mundan başga-da, gözleg netijelerini saklap, hiliň gözegçiligi we prosesi gowulandyrmak, netijede önümiň hilini ýokarlandyrmak üçin jikme-jik hasabat taýýarlap bilerler ..
Daş görnüşi barlamak maşyn 1
Daş görnüşi barlamak maşyn 2
Daş görnüşi barlamagyň kemçilikleri bellendi
PCB Con hapalanma synagy
18. PCB ionynyň hapalanmagy barlaýjy, çap edilen platalarda (PCB) ionyň hapalanmagyny kesgitlemek üçin ulanylýan ýöriteleşdirilen guraldyr. Elektronikany öndürmek prosesinde PCB üstünde ýa-da tagtada ionlaryň bolmagy zynjyryň işleýşine we önümiň hiline ep-esli derejede täsir edip biler. Şonuň üçin PCB-lerde ionyň hapalanmagynyň derejesine takyk baha bermek elektron harytlaryň hilini we ygtybarlylygyny kepillendirmek üçin möhümdir.
19. Çydamly naprýa .eniýe izolýasiýa synag enjamy, izolýasiýa materialynyň we zynjyr tagtasynyň gurluş ýerleşişiniň standart kesgitlemelere laýykdygyny barlamak üçin izolýasiýa naprýatageeniýe synaglaryna garşy durmak üçin ulanylýar. Bu, howply hadysalara sebäp bolup biljek izolýasiýa näsazlyklarynyň öňüni alyp, yzygiderli iş şertlerinde izolýasiýa galmagyny üpjün edýär. Synag netijelerini seljermek bilen, zynjyr tagtasy bilen baglanyşykly islendik esasy meseläni derrew kesgitläp bolýar, dizaýnerlere tagtanyň ýerleşişini we izolýasiýa gurluşyny ýokarlandyrmakda hilini we öndürijiligini ýokarlandyrmakda ýol görkezýär.
Wolt izolýasiýa synag enjamy
UV spektrofotometr
20. UV spektrofotometr: UV spektrofotometr, elektron tagtalaryna ulanylýan fotosensiw materiallaryň ýagtylyk siňdiriş aýratynlyklaryny ölçemek üçin ulanylýar. Adatça çap edilen elektron tagtalaryny öndürmekde ulanylýan bu materiallar, tagtalarda nagyşlar we çyzyklar döretmek üçin jogapkärdir.
UV spektrofotometriň funksiýalary şulary öz içine alýar:
1) Fotoresist ýagtylygyň siňdiriş aýratynlyklaryny ölçemek: Fotorezistiň ultramelewşe spektr aralygyndaky siňdiriş aýratynlyklaryny seljermek arkaly, ultramelewşe ýagtylygyň siňdiriş derejesini kesgitläp bolýar. Bu maglumatlar, fotolitografiýa döwründe öndürijiligini we durnuklylygyny üpjün etmek üçin fotorezistiň formulasyny we örtüginiň galyňlygyny sazlamaga kömek edýär.
2) Fotolitografiýanyň täsir ediş parametrlerini kesgitlemek: Fotorezistiň ýagtylyk siňdiriş aýratynlyklaryny seljermek arkaly, täsir ediş wagty we ýagtylygyň intensiwligi ýaly optimal fotolitografiýa täsir parametrleri kesgitlenip bilner. Bu nagyşlaryň we çyzyklaryň zynjyr tagtasyndan fotorezistiň takyk köpelmegini üpjün edýär.
21. pH metr: Zynjyr tagtalaryny öndürmek prosesinde köplenç duzlamak we aşgar arassalamak ýaly himiki bejergiler ulanylýar. Bejergi ergininiň pH bahasynyň degişli aralykda galmagyny üpjün etmek üçin pH metr ulanylýar. Bu himiki bejerginiň netijeliligini, öndürijiligini we durnuklylygyny üpjün edýär, şeýlelik bilen howpsuz önümçilik gurşawyny üpjün etmek bilen önümiň hilini we ygtybarlylygyny ýokarlandyrýar.
