Sahypamyza hoş geldiňiz.
English

BGA bilen 4 gatly Gara Soldermask PCB

BGA aýratyn şekilli 4 gatly Gara Soldermask PCB
  • BGA bilen 4 gatly Gara Soldermask PCB

Gysga düşündiriş:

Häzirki wagtda BGA tehnologiýasy kompýuter meýdanynda (göçme kompýuter, superkompýuter, harby kompýuter, telekommunikasiýa kompýuter), aragatnaşyk meýdançasynda (peýjerler, göçme telefonlar, modemler), awtoulag meýdançasynda (awtoulag dwigatelleriniň dürli dolandyryjylary, awtoulag güýmenje önümleri) giňden ulanyldy. . Iň köp ýaýran massiwler, torlar we birleşdirijiler bolan dürli passiw enjamlarda ulanylýar. Onuň aýratyn programmalarynda “walkie-talkie”, pleýer, sanly kamera we PDA we ş.m.


Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Önümiň spesifikasiýasy:

Esasy material: FR4 TG170 + PI
PCB galyňlygy: Gaty: 1.8 +/- 10% mm, flex: 0,2 +/- 0.03mm
Gatlaklaryň sany: 4L
Misiň galyňlygy: 35um / 25um / 25um / 35um
Faceerüsti bejermek: ENIG 2U ”
Satyjy maska: Ossalpyldawuk ýaşyl
Silüpek ekran: Ak
Specialörite amal: Rigid + flex

Arza

Häzirki wagtda BGA tehnologiýasy kompýuter meýdanynda (göçme kompýuter, superkompýuter, harby kompýuter, telekommunikasiýa kompýuter), aragatnaşyk meýdançasynda (peýjerler, göçme telefonlar, modemler), awtoulag meýdançasynda (awtoulag dwigatelleriniň dürli dolandyryjylary, awtoulag güýmenje önümleri) giňden ulanyldy. . Iň köp ýaýran massiwler, torlar we birleşdirijiler bolan dürli passiw enjamlarda ulanylýar. Onuň aýratyn programmalarynda “walkie-talkie”, pleýer, sanly kamera we PDA we ş.m.

Sorag-jogap

S: Rigid-Flex PCB näme?

BGAs (Ball Grid Arrays), komponentiň aşagyndaky baglanyşyklary bolan SMD komponentleridir. Her çeňňek lehim topy bilen üpjün edilýär. Allhli birikmeler komponentdäki birmeňzeş ýerüsti torda ýa-da matrisada paýlanýar.

S: BGA bilen PCB arasynda näme tapawut bar?

BGA tagtalarynda adaty PCB-lerden has köp baglanyşyk barýokary dykyzlygy, kiçi göwrümli PCB-lerine mümkinçilik berýär. Çeňňekler tagtanyň aşagyndadygy sebäpli, gurşunlar has gysga bolup, enjamyň has gowy geçirijiligini we has çalt işlemegini üpjün edýär.

S: BGA nähili işleýär?

BGA komponentleriniň lehim suwuklygy we kämilleşmegine kömek edýän gatylaşmagy sebäpli öz-özüňi düzjek häsiýeti bar. Soňra komponentleri PCB-e birikdirmek üçin gyzdyrylýar. Eger lehim el bilen edilse, komponentiň ýagdaýyny saklamak üçin gurnama ulanylyp bilner.

S: BGA-nyň artykmaçlygy näme?

BGA paketleri hödürleýärýokary dykyzlygy, pes ýylylyk garşylygy we pes induksionbeýleki paketlere garanyňda. Bu goşa baglanyşyk ýa-da tekiz paketler bilen deňeşdirilende has köp baglanyşyk nokatlaryny we ýokary tizlikde öndürijiligiň ýokarlanmagyny aňladýar. Şeýle-de bolsa, BGA-nyň kemçilikleri ýok.

S: BGA-nyň kemçilikleri näme?

BGA IC-lerIC paketiniň ýa-da korpusynyň aşagynda gizlenen gysgyçlar sebäpli barlamak kyn. Şonuň üçin wizual gözden geçirmek mümkin däl we lehimlemek kyn. PCB pad bilen bilelikde BGA IC lehim, flexural streslere we ýadawlyga, ýygy-ýygydan lehimleme prosesinde ýyladyş nagşy sebäpli ýüze çykýar.

PCB BGA paketiniň geljegi

Çykdajylaryň netijeliliginiň we çydamlylygynyň sebäpleri sebäpli BGA paketleri geljekde elektrik we elektron önüm bazarlarynda has meşhur bolar. Mundan başga-da, PCB zähmetinde dürli talaplary kanagatlandyrmak üçin köp dürli BGA paket görnüşleri işlenip düzüldi we bu tehnologiýany ulanmak arkaly köp artykmaçlyklar bar, şonuň üçin BGA paketini ulanyp ajaýyp geljege garaşyp bileris. talapyňyz bar, biziň bilen habarlaşyp bilersiňiz.

  • Öňki:
  • Indiki:
    • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň

    Önüm kategoriýalary

    Gözlemek üçin enter-e basyň ýa-da ýapmak üçin ESC basyň