BGA bilen 4 gatly Gara Soldermask PCB
Önümiň spesifikasiýasy:
| Esasy material: | FR4 TG170 + PI |
| PCB galyňlygy: | Gaty: 1.8 +/- 10% mm, flex: 0,2 +/- 0.03mm |
| Gatlaklaryň sany: | 4L |
| Misiň galyňlygy: | 35um / 25um / 25um / 35um |
| Faceerüsti bejermek: | ENIG 2U ” |
| Satyjy maska: | Ossalpyldawuk ýaşyl |
| Silüpek ekran: | Ak |
| Specialörite amal: | Rigid + flex |
Arza
Häzirki wagtda BGA tehnologiýasy kompýuter meýdanynda (göçme kompýuter, superkompýuter, harby kompýuter, telekommunikasiýa kompýuter), aragatnaşyk meýdançasynda (peýjerler, göçme telefonlar, modemler), awtoulag meýdançasynda (awtoulag dwigatelleriniň dürli dolandyryjylary, awtoulag güýmenje önümleri) giňden ulanyldy. .Iň köp ýaýran massiwler, torlar we birleşdirijiler bolan dürli passiw enjamlarda ulanylýar.Onuň aýratyn programmalarynda “walkie-talkie”, pleýer, sanly kamera we PDA we ş.m.
Sorag-jogap
BGAs (Ball Grid Arrays), komponentiň aşagyndaky baglanyşyklary bolan SMD komponentleridir.Her çeňňek lehim topy bilen üpjün edilýär.Allhli birikmeler komponentdäki birmeňzeş ýerüsti torda ýa-da matrisada paýlanýar.
BGA tagtalarynda adaty PCB-lerden has köp baglanyşyk barýokary dykyzlygy, kiçi göwrümli PCB-lerine mümkinçilik berýär.Çeňňekler tagtanyň aşagyndadygy sebäpli, gurşunlar has gysga bolup, enjamyň has gowy geçirijiligini we has çalt işlemegini üpjün edýär.
BGA komponentleriniň lehim suwuklygy we kämilleşmegine kömek edýän gatylaşmagy sebäpli öz-özüňi düzjek häsiýeti bar.Soňra komponentleri PCB-e birikdirmek üçin gyzdyrylýar.Eger lehim el bilen edilse, komponentiň ýagdaýyny saklamak üçin gurnama ulanylyp bilner.
BGA paketleri hödürleýärýokary dykyzlygy, pes ýylylyk garşylygy we pes induksionbeýleki paketlere garanyňda.Bu goşa baglanyşyk ýa-da tekiz paketler bilen deňeşdirilende has köp baglanyşyk nokatlaryny we ýokary tizlikde öndürijiligiň ýokarlanmagyny aňladýar.Şeýle-de bolsa, BGA-nyň kemçilikleri ýok.
BGA IC-lerIC paketiniň ýa-da korpusynyň aşagynda gizlenen gysgyçlar sebäpli barlamak kyn.Şonuň üçin wizual gözden geçirmek mümkin däl we lehimlemek kyn.PCB pad bilen bilelikde BGA IC lehim, flexural streslere we ýadawlyga, ýygy-ýygydan lehimleme prosesinde ýyladyş nagşy sebäpli ýüze çykýar.
PCB BGA paketiniň geljegi
Çykdajylaryň netijeliliginiň we çydamlylygynyň sebäpleri sebäpli BGA paketleri geljekde elektrik we elektron önüm bazarlarynda has meşhur bolar.Mundan başga-da, PCB zähmetinde dürli talaplary kanagatlandyrmak üçin köp dürli BGA paket görnüşleri işlenip düzüldi we bu tehnologiýany ulanmak arkaly köp artykmaçlyklar bar, şonuň üçin BGA paketini ulanyp ajaýyp geljege garaşyp bileris. talapyňyz bar, biziň bilen habarlaşyp bilersiňiz.
